DUKSANHiMetal 썸네일형 리스트형 패키징 기판 호황 수혜주 : 덕산하이메탈(077360) 패키징 기판 호황 수혜주 : 덕산하이메탈(077360) (출처 : 씽크풀 2021.12.28 오전 11:26 기준) 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 연결하는 부품인 패키징기판의 수요가 급증하고 있다. 이는 최근 서버·인공지능(AI)·5세대(5G) 이동통신장비용 패키징기판의 공급 부족이 심화되어 이러한 현상이 보여지고 있는데 최근 삼성전기의 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 1조원을 투자한다는 공시에 패키징기판 업체에 관한 투자자들의 주목이 상승하고 있다. 그러던 중, 레이더스탁 '로보추천'이 새로운 매수신호를 보냈다. 바로 덕산하이메탈(077360)이다. 덕산하이메탈은 1999년 출범하여 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 기업이다... 이전 1 다음
