덕산하이메탈 썸네일형 리스트형 패키징 기판 호황 수혜주 : 덕산하이메탈(077360) 패키징 기판 호황 수혜주 : 덕산하이메탈(077360) (출처 : 씽크풀 2021.12.28 오전 11:26 기준) 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 연결하는 부품인 패키징기판의 수요가 급증하고 있다. 이는 최근 서버·인공지능(AI)·5세대(5G) 이동통신장비용 패키징기판의 공급 부족이 심화되어 이러한 현상이 보여지고 있는데 최근 삼성전기의 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 1조원을 투자한다는 공시에 패키징기판 업체에 관한 투자자들의 주목이 상승하고 있다. 그러던 중, 레이더스탁 '로보추천'이 새로운 매수신호를 보냈다. 바로 덕산하이메탈(077360)이다. 덕산하이메탈은 1999년 출범하여 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 기업이다... 개선된 체질 증명 : 덕산하이메탈(077360) 개선된 체질 증명 : 덕산하이메탈(077360) (출처 : 씽크풀 2019.11.15 오후 1:54분 기준) 최근 반도체 업황의 전반적인 회복 조짐이 보이기 시작하면서 반도체 관련주들이 다시 떠오르고 있다. 빠른속도로 줄어드는 재고 감소와 감산이 맞물려 가격이 회복되고 있으며, 클라우드 센터 등 대규모 투자가 연이어 진행되면서 수요는 급속도로 증가하고 있어 예상보다 빠른 속도로 반도체 업황이 살아날 것이라는 전망이 제기되고 있다. 그러던 중, 레이더스탁 'R1알파'가 새로운 상승예측 신호를 보냈다. 바로 덕산하이메탈(077360)이다. 덕산하이메탈은 반도체 Packaging소재 생산 업체로, 주력 제품은 반도체 Packaging의 Bump로 사용되는 솔더볼이며 고품질 솔더 소재와 비솔더볼 소재로 아이템을.. 이전 1 다음
